欧博压球盘口(简称:欧博压球盘口)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。欧博压球盘口拥有国际领先的先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
      欧博压球盘口产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、体育网站、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。
      欧博压球盘口交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。